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电源模块为什么要灌胶?

来源:   发布时间:2022-02-08   点击量:452

电源灌封胶是分导热、加成灌封硅橡胶,它们金属腐蚀性、耐温性、老化性高,还具有防水防潮等功能,符合ROHS要求。适合电子元器件、模块电源、电路板等电子使用保护。




电源模块灌封工艺一般使用的是加成灌封硅橡胶,灌封过程分为混合前、混合、脱泡、灌注、固化等五个步骤,详细步骤如下所示:


1、将AB组分别搅拌,搅拌后应无沉淀。

2、将AB组按1:1比例搅拌,搅拌应均匀。

3、真空脱泡真空度为0.08-0.1mpa,抽真空10分钟以内即可,或者是硅橡胶静置也可以。

4、将电源保持整洁,用混合好的胶进行灌封,这里要注意操作时间问题。

5、加热使其固化即可。

 

电源模块灌封工艺涉及防护功能和热设计功能,热设计要注意其导热系数,封装式保护了电源发挥其最大的效率而又不受外部的影响。预留膨胀空间控制灌胶量和防止气泡也是防止突出的常用方法。

 

市场上的灌封胶种类很多,主要有导热灌封胶、有机硅灌封胶、LED灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、聚氨酯灌封胶等。一般是看对电源模块的要求,而看具体采用哪一种灌封胶使用灌封,同时也可以根据需求自己调制。

 

对于高压电源模块而言,因为其常年处在高温、潮湿的恶劣环境,模块灌封成为了一种重要的工艺技术,传统的防护技术完全达不到要求,只有使用灌封胶为电子元器件加固和提高抗电作用,才能提高可靠性。

 

电源模块灌封胶选用一般考虑需要灌封材质、产品使用环境、胶的流动性、外观、粘性强度等方面。
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